Rigid PCB

반도체,컨덴서 등 각종 전자부품을 배치하여
상호간에 전기신호를 전달하고 물리적으로 고정

FPCB

3차원 배선 구조를 실현해 전자제품의 소형화 및
경량화 하며, 반복굴곡에 대한 높은 내구성 자랑

Rigid+FPCB

부품이 실장된 Rigid 부분과 연결되는 Flexible한
부분을 이용하여 자유로운 디자인을 극대화

Metal PCB

마이크로 블라인드, 매립 비아 연결 기술을
사용하여 고밀도 달성 및 미세 라인 구축

HDI

2층 이상 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한
고밀도 회로설계 및 배선 거리의 단축 가능

IC Substrate

베어 IC(집적 회로) 칩을
패키징하는 데 사용하는 베이스 보드